INTRODUCAO AOS MATERIAIS, COMPONENTES, DISPOSITIVOS, LINHAS DE TRANSMISSAO E GUIAS DE ONDA UTILIZANDO SUBSTRATOS DE SI, GE, SIGE, GAAS, INPH, CMOS, SICMOS, SIGECMOS. DISPOSITIVOS, PORTAS LOGICAS ECL, LVDS, CML, MULTIVIBRADORES E FLIPFLOPS NO DOMINIO DO TERAHERTZ. PARAMETROS DE ESPALHAMENTO NO MODO DIFERENCIAL. MULTIPLEXADORES E DEMULTIPLEXADORES OPERANDO NO DOMINIO DE (1-100) GB/S. TECNOLO GIAS MIC, MMIC E CONEXOES ON-CHIP E OFF-CHIP. INTEGRACAO EM LARGA ESCALA NAS TAXAS DE 40 GBS E 100 GBS SEGUINDO O PADRAO ETHERNET IEEE P802.3BA.
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